Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Flip-Chip-Montage — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip mounting — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
montage en face inverse — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
montage par méthode flip-chip — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
